隨著(zhù)AI計算平臺迎來(lái)了新一輪升級浪潮,業(yè)界巨頭們紛紛推出了各自的創(chuàng )新產(chǎn)品:NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至強6處理器、以及AMD的銳龍和EPYC系列處理器,均強調了AI加速的核心地位。這些技術(shù)進(jìn)步不僅推動(dòng)了AI處理能力的巨大飛躍,也為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的性能標桿。
在PC領(lǐng)域,Windows on ARM產(chǎn)品的蓄勢待發(fā),以及基于x86架構的AI PC鎖定先進(jìn)制程技術(shù),AI的性能指標(TOPS)和應用場(chǎng)景都得到了前所未有的擴展。
這種對AI計算能力的追求,也直接反映在了存儲需求的增長(cháng)上。根據CFM發(fā)布的《2024年第二季度全球存儲市場(chǎng)總結與第三季度展望》報告,16GB容量已成為AI PC的內存起步標準,而1TB存儲空間則成為高端AI PC產(chǎn)品的標配。
在這一背景下,FORESEE 以其最新的大容量、高性能旗艦力作——XP2300系列PCIe 4.0 M.2 2280 SSD,加入這場(chǎng)技術(shù)革新的浪潮。
技術(shù)革新:性能與容量的雙重飛躍
FORESEE XP2300 PCIe SSD搭載236層3DTLC閃存顆粒,采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器,容量覆蓋256GB~4TB,順序讀寫(xiě)速度最高可達7400MB/s / 6700MB/s;隨機讀寫(xiě)速度最高可達1070K / 1130K IOPS。產(chǎn)品集成了HMB主機內存緩沖器、IDA初始數據加速、FBA空閑塊數據加速等自研技術(shù),專(zhuān)為AI PC、超薄筆記本、電競主機等高端設備設計。
*以上性能指標均來(lái)源于江波龍內部測試
工藝創(chuàng )新:能效與散熱的優(yōu)化
產(chǎn)品方案采用12nm工藝的PCIE 4.0 4通道DRAM-less主控芯片,減少了一半的讀寫(xiě)通道數量。這一設計顯著(zhù)降低了產(chǎn)品的功耗及發(fā)熱量。Active功耗低至5W,idle功耗低于20mW,L1.2狀態(tài)下更是低于3mW,有效延長(cháng)了智能終端的續航時(shí)間。
*以上性能指標均來(lái)源于江波龍內部測試
可靠性與安全性的多重保障
在可靠性方面,FORESEE XP2300 PCIe SSD配備了新一代4KB LDPC糾錯功能,支持RAID、SRAM ECC及E2E特性,確保了用戶(hù)數據使用的可靠性。此外,產(chǎn)品采用先進(jìn)的散熱設計和材料,并配備智能溫控功能(Thermal Throttling),可根據設備溫度自動(dòng)調節工作負載,保持穩定的傳輸。同時(shí),產(chǎn)品支持AES256、TCG OPAL2.0、eDrive和Pyrite等主流加密方式,有效保證了數據安全。
嚴苛標準 質(zhì)量保障
江波龍研發(fā)和測試團隊對FORESEE XP2300 PCIe SSD進(jìn)行了全面而嚴苛的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測試驗證,確保了產(chǎn)品在協(xié)議一致性、平臺兼容性、可靠性及功耗等方面的卓越性能。此外,產(chǎn)品還取得了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安規和環(huán)保認證,符合主要國家和地區的市場(chǎng)準入標準。
持續創(chuàng )新 滿(mǎn)足未來(lái)需求
隨著(zhù)AI PC市場(chǎng)的持續演進(jìn)和成熟,未來(lái)公司將不斷優(yōu)化固件算法,深入理解實(shí)際應用場(chǎng)景和性能要求,進(jìn)一步推出創(chuàng )新設計的SSD,為PC客戶(hù)提供靈活定制化解決方案,以滿(mǎn)足市場(chǎng)對數據存儲的獨特需求。
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