臺積電確認3nm工藝首位客戶(hù) 將在A(yíng)17芯片上首發(fā) 你知道嗎？

臺積電3nm工藝進(jìn)展順利，2nm工藝技術(shù)已傳出

去年年底，臺積電在臺南科學(xué)園區舉辦3納米生產(chǎn)暨擴廠(chǎng)典禮，正式宣布啟動(dòng)3納米大規模生產(chǎn)。此前，三星早在6月份就已經(jīng)宣布開(kāi)啟3納米工藝制程生產(chǎn)，而臺積電在原先的規劃中打算在9月正式量產(chǎn)，但是因為一些原因延期到年底。如今，臺積電3nm工藝進(jìn)展順利，有關(guān)2nm工藝技術(shù)的消息也已傳出。

據報道，南科芯片18廠(chǎng)是臺積電5納米以及3納米芯片的生產(chǎn)基地，其中芯片18廠(chǎng)5至9期則是3納米的生產(chǎn)基地。根據臺積電此前的說(shuō)法，臺積電的N3制程進(jìn)度符合預期，將在2022年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關(guān)應用的驅動(dòng)下，N3制程2023年將穩定量產(chǎn)。

而在3納米制程的加強版上，臺積電表示其研發(fā)成果也要優(yōu)于預期，將具有更好的效能、功耗以及良品率，能夠為智能手機以及HPC相關(guān)應用在3nm時(shí)代提供完整的平臺支持，而N3E制程也預計在2023年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。目前已經(jīng)確認蘋(píng)果將成為臺積電3nm工藝的首位客戶(hù)，將在A(yíng)17芯片上首發(fā)該工藝芯片。

同時(shí)有消息表明，原先臺積電的3納米客戶(hù)為英特爾，但由于英特人的MeteorLake核顯訂單延期，此舉大幅沖擊臺積電擴產(chǎn)計劃，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客戶(hù)僅剩蘋(píng)果，產(chǎn)品包含M系列芯片及A17芯片。因此，臺積電已決議放緩其擴產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不會(huì )因過(guò)度閑置而導致成本壓力。

不過(guò)又有消息稱(chēng)，原本打算今年推出的M3系列芯片也延期至明年，由于臺積電方面3nm進(jìn)程放緩，蘋(píng)果將優(yōu)先保障A17芯片的足量供應。除此之外，臺積電在提交給股東的年度報告中，提到了有關(guān)下一代2nm工藝的詳細信息。

臺積電董事長(cháng)表示，臺積電正為預計于2025年開(kāi)始量產(chǎn)的2nm技術(shù)(N2)做準備，該制程技術(shù)將在新竹和臺中科學(xué)園區生產(chǎn)。2nm技術(shù)將采用納米片(Nanosheet)電晶體結構，并提供全制程效能和功耗效率的效益。相較于N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，以滿(mǎn)足日益增加的節能運算需求。

臺積電還表示，N2技術(shù)研發(fā)正在有序推進(jìn)，將于2024年試產(chǎn)，并且于2025年量產(chǎn)。同時(shí)N4工藝也已經(jīng)在去年量產(chǎn)，臺積電還推出了N4P和N4X工藝，逐步在各個(gè)工藝帶來(lái)更加先進(jìn)的技術(shù)。

今年下半年，更高性能、更低功耗和更高良率的N3E工藝也即將量產(chǎn)，不過(guò)今年仍只有蘋(píng)果A17芯片會(huì )采用3nm工藝，這也讓iPhone 15系列在今年格外擁有競爭力。

標簽： 臺積電3nm晶圓代工價(jià)格暴漲 臺積電主