深創(chuàng )投領(lǐng)獨家投資華封科技B2+輪融資

近日，先進(jìn)封裝設備制造企業(yè)華封科技完成B2+輪融資交割。本輪投資由深圳市創(chuàng )新投資集團有限公司獨家投資，本輪融資資金將主要用于持續研發(fā)，市場(chǎng)拓展及日常運營(yíng)。

“先進(jìn)封裝”是延續摩爾定律的重要手段，根據市場(chǎng)調研機構Yole的數據，2021年，先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規模330億美元，在全球封裝市場(chǎng)中占比45%，預計到2025年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規模將達到420億美元。高精度貼片機是先進(jìn)封裝的核心裝備之一，成本占比達整條產(chǎn)線(xiàn)的30%， 直接決定先進(jìn)封裝的良率和效率。

華封科技成立于2014年，是一家立足于設計、研發(fā)、銷(xiāo)售、生產(chǎn)為一體的高端半導體先進(jìn)封裝設備制造商。產(chǎn)品覆蓋FC(倒裝)，WLP(晶圓級封裝），2.5D/3D封裝，SiP等全線(xiàn)先進(jìn)封裝工藝。華封科技擁有全球獨家設計專(zhuān)利，其全自研的電控和機械系統，實(shí)現超高精度和運動(dòng)控制。公司“平臺+模塊”的設計架構實(shí)現產(chǎn)品的快速迭代，可做到6個(gè)月推出全新一代產(chǎn)品。華封科技至今已經(jīng)服務(wù)了全球范圍內近30家行業(yè)頭部廠(chǎng)商，包括：日月光、矽品、NEPES、通富，并獲得多個(gè)客戶(hù)大量復購。2023年初與日月光確定了未來(lái)3年?期合作供應計劃。

公司創(chuàng )始團隊成員主要來(lái)自公司創(chuàng )始團隊來(lái)自ESEC、K&S、BESI、 ASE等企業(yè)，擁有30年半導體行業(yè)經(jīng)驗，在貼片機、打線(xiàn)機、分揀機、塑封機等封裝設備領(lǐng)域擁有深厚軟硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗。

此次深創(chuàng )投作為華封科技B2+輪融資獨家投資方，華封科技作為行業(yè)內領(lǐng)先的先進(jìn)封裝設備公司，工藝完備，技術(shù)全球領(lǐng)先，并與國際頭部廠(chǎng)商形成穩定合作關(guān)系，具有成為偉大企業(yè)的潛質(zhì)。深創(chuàng )投將發(fā)揮自身優(yōu)勢協(xié)助企業(yè)，推動(dòng)公司穩健發(fā)展。未來(lái)，中國走自主創(chuàng )新之路是確定的，深創(chuàng )投也將繼續加強在硬科技賽道的投資。

免責聲明：市場(chǎng)有風(fēng)險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買(mǎi)賣(mài)依據。

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