英特爾公布下一代CFET晶體管架構了嗎？有哪些新亮點(diǎn)呢？

2024年量產(chǎn)!英特爾公布下一代堆疊式CF晶體管架構

近日在比利時(shí)安特衛普舉行的 ITF World 2023大會(huì )上，英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)總經(jīng)理 Ann Kelleher 介紹了幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域最新技術(shù)發(fā)展，其中就包括了英特爾將采用堆疊式 CFET 晶體管架構，這也是英特爾首次公開(kāi)介紹新的晶體管設計，但并未提及具體的量產(chǎn)時(shí)間表。

在2021年創(chuàng )新技術(shù)大會(huì )上，英特爾公布了 Intel 20A 制程將采用基于 Gate All Around(GAA)技術(shù) RibbonFET 晶體管架構，以取代 2011 年沿用至今的 FinFET 晶體管架構。

新技術(shù)提升晶體管開(kāi)關(guān)速度，占用空間更少，可以達成與FinFET結構相同驅動(dòng)電流水準。Ann Kelleher 表示，RibbonFET 將在 2024 年量產(chǎn)。

英特爾還展示下一代 GAA 堆疊式 CFET 晶體管架構，將允許堆疊8個(gè)納米片，是 RibbonFET 的4個(gè)納米片的兩倍，將進(jìn)一步提升晶體管密度。

CFET 電晶體將 n 和 p 兩種 MOS 元件堆疊在一起，以達成更高的密度。英特爾正在研究?jì)煞N CFET晶體管，也就是單片式和順序式，但未確定最后采用哪種 CFET晶體管，或還有其他類(lèi)設計出現。

英特爾表示，憑借CFET晶體管技術(shù)，2032年將有望進(jìn)化到5埃米(0.5nm)，2036年將有望實(shí)現2埃米(0.2nm)，CFET晶體管架構類(lèi)型還會(huì )發(fā)生變化，也是不可避免的。

不過(guò)，英特爾只是概述電晶體技術(shù)大概發(fā)展藍圖，并沒(méi)有分享太多細節，未來(lái)應該還會(huì )陸續公開(kāi)更多信息公布。

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