投資6億元加碼布局未來(lái) 蘇州高新區冠禮科技建立研發(fā)生產(chǎn)基地

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來(lái)自蘇州高新區滸墅關(guān)的消息，近日，轄區企業(yè)蘇州冠禮科技有限公司加碼投資，將在滸墅關(guān)建設新的規?；邪l(fā)生產(chǎn)基地，布局未來(lái)“賽道”。

2016年，蘇州冠禮科技有限公司落戶(hù)滸墅關(guān)。作為臺灣朋億股份有限公司在蘇州的全資子公司，落戶(hù)滸墅關(guān)7年來(lái)，蘇州冠禮建成包括萬(wàn)級潔凈室在內的研發(fā)及生產(chǎn)基地，成為一家集調研、研發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)于一體的系統集成科技公司。

近年來(lái)，冠禮科技迅速發(fā)展。尤其作為半導體行業(yè)的下游設備供應商，冠禮科技成功搭上了行業(yè)發(fā)展的快車(chē)。今年上半年，公司60%的訂單來(lái)自國內新興頭部企業(yè)的定制化需求。今年一季度，該企業(yè)訂單金額累計7.8億元，較去年同期增加158%，上半年訂單金額預計達11.5億元，全年訂單金額和營(yíng)業(yè)收入較去年都將有顯著(zhù)增幅。

此次加碼投資的研發(fā)生產(chǎn)基地項目，總投資約6億元，將于今年10月動(dòng)工，新建總面積3.2萬(wàn)平方米的獨立生產(chǎn)車(chē)間和樓高12層、總面積1.4萬(wàn)平方米的行政及研發(fā)樓。與此同時(shí)，為進(jìn)一步提高本土創(chuàng )新能力，企業(yè)不斷擴大研發(fā)矩陣。今年將投入1500萬(wàn)元研發(fā)經(jīng)費，著(zhù)重對前端芯片生產(chǎn)、后端高階封裝、大硅片生產(chǎn)等過(guò)程的高階技術(shù)與軟件開(kāi)發(fā)進(jìn)行突破。

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