立可新品IC載板植球機助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

5月16至18日深圳市立可自動(dòng)設備有限公司攜IC載板植球機、全自動(dòng)化包裝線(xiàn)亮相于SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展。本屆展會(huì )以“芯機會(huì )•智未來(lái)”為主題，協(xié)同半導體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，以安全、智慧和可持續之道，賦能美好未來(lái)，為半導體行業(yè)人員提供良好的溝通平臺、洽談業(yè)務(wù)，合作意向頻繁在此達成。

立可秉承積極進(jìn)取，不拘一格的創(chuàng )新理念，刻苦專(zhuān)研，成功開(kāi)發(fā)出AP系列、SE系列,全自動(dòng)IC植球機WP系列WL全自動(dòng)晶圓植球機等核心產(chǎn)品，并且已實(shí)現量產(chǎn)及銷(xiāo)售，獲得客戶(hù)一致好評。

AP系列已更新至第五代AP500，此設備適用于條帶及單顆植球，滿(mǎn)足客戶(hù)多種產(chǎn)品需求，AP500植球幅面由80mm提升到110mm，兼容多款尺寸產(chǎn)品植球大幅面取球植球從而提供植球效率，設備植球精度為+/-0.03mm，最小錫球直徑0.15mm，最小錫球間距0.3mm，一次最大植球數量80000PCS，植球良率高達99.99%，此外設備還具有入料掃碼、入料檢測CCD、產(chǎn)品定位CCD、取球缺球、粘球檢測等功能，植球機后針對缺球，多球，球徑，球偏移進(jìn)行檢測，為植球良率提供有效保障。助焊劑水位檢測、自動(dòng)加助焊劑、自動(dòng)軌道調節方式使得設備操作流程更加便捷，實(shí)現設備智能化。

SE系列所推出的SE3a，設備植球精度為+/-0.05mm，最小球直經(jīng)0.3mm，最小球間距0.4mm，一次最大植球機數量為80000PCS，植球良率99.99%，設備適用于條帶式，針對同一產(chǎn)品進(jìn)行植球，植球后對缺球，多球，球偏移進(jìn)行檢測，采用手動(dòng)加助焊劑和軌道調節方式，在實(shí)現主功能的同時(shí)為客戶(hù)降低10%的成本，此外還可根據客戶(hù)產(chǎn)品需求定制功能。

潛心沉淀積累，實(shí)現國產(chǎn)全自動(dòng)精密植球機0到1的突破，打破國外設備廠(chǎng)的技術(shù)和市場(chǎng)壟斷，各項核心技術(shù)指標已經(jīng)可以完全對標國外競爭對手的主力機型，可實(shí)現對國外植球設備的一比一替換。未來(lái)，立可將會(huì )在精密植球技術(shù)的研發(fā)上繼續加大投入，為國內半導體先進(jìn)封裝，高密度載板制造等行業(yè)提供更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，齊心協(xié)力共同推動(dòng)半導體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

標簽：