蘋(píng)果15基帶芯片有沒(méi)有提升?
綜合目前消息，蘋(píng)果2023年最新款手機iPhone15全系列將繼續使用高通的驍龍X70基帶。
據外媒AppleInsider消息稱(chēng)，高通的一份報告聲稱(chēng)，蘋(píng)果未來(lái)可能不會(huì )使用高通基帶，而是采用蘋(píng)果自研基帶。不過(guò)在2025年之前，蘋(píng)果方面依然會(huì )使用高通的產(chǎn)品，在2023年使用驍龍X70基帶，2024年的新機大概率使用下一代產(chǎn)品。
據悉，蘋(píng)果的自研5G基帶將采用3nm工藝制造，射頻套件則采用臺積電7nm工藝打造，均為業(yè)界中的頂級工藝。蘋(píng)果可能會(huì )先將自研基帶產(chǎn)品應用在iPhone SE4中，而后根據用戶(hù)反饋來(lái)決定是否使用在iPhone 17系列中。
業(yè)界人士指出，在理想情況下，蘋(píng)果自研基帶與A系列處理器的結合，再加上蘋(píng)果在iOS系統層面下的優(yōu)化，蘋(píng)果手機的信號強度表現應該會(huì )明顯比現在要好，而且還能降低信號功耗延長(cháng)續航時(shí)間。
然而理想與現實(shí)之間是有差距的，在蘋(píng)果棄用英特爾基帶，開(kāi)始全面使用性能明顯更出色的高通基帶后，蘋(píng)果手機的信號依然被消費者所詬病。顯然，蘋(píng)果信號差的根源并不是基帶。
何況移動(dòng)通信技術(shù)需要長(cháng)時(shí)間的經(jīng)驗積累，蘋(píng)果自然5G基帶的初期表現不可能盡如人意，蘋(píng)果需要長(cháng)時(shí)間的調校，可能要迭代幾代產(chǎn)品過(guò)后，蘋(píng)果才能將自研基帶調好。
iPhone15是蘋(píng)果自研基帶嗎?
據最新消息顯示，iPhone 15系列不會(huì )采用蘋(píng)果自研基帶產(chǎn)品，將繼續使用高通驍龍X70調制解調器，而自研基帶芯片將會(huì )在2024年后使用，首款產(chǎn)品將會(huì )是iPhone SE4，而明年的iPhone 16是否會(huì )用上，還未確定。
蘋(píng)果最初計劃在2024年推出自研基帶芯片，該芯片會(huì )首先搭載在iPhone SE4中，而后會(huì )根據iPhone SE4的開(kāi)發(fā)狀態(tài)和市場(chǎng)反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。
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