江波龍攜FORESEE品牌亮相德國紐倫堡embedded world 2024，創(chuàng )新成果競相登場(chǎng)

備受矚目的嵌入式系統盛會(huì )——embedded world 2024于4月9日在德國紐倫堡拉開(kāi)帷幕，這個(gè)行業(yè)內的重要展覽吸引了全球各地的專(zhuān)業(yè)人士，共探嵌入式技術(shù)的最新發(fā)展和未來(lái)變革。作為國內頭部半導體存儲品牌企業(yè)，江波龍攜旗下行業(yè)類(lèi)存儲品牌FORESEE“盛裝出席”。此次參展，江波龍全面展示了其四大產(chǎn)品線(xiàn)及眾多創(chuàng )新產(chǎn)品和自主研發(fā)成果，為海外的行業(yè)客戶(hù)帶來(lái)一場(chǎng)存儲與終端應用的碰撞。

在嵌入式存儲領(lǐng)域，江波龍展出了FORESEE車(chē)規級/工規級/工業(yè)寬溫級eMMC，車(chē)規級UFS，以及小尺寸eMMC、uMCP4x、UFS、LPDDR5等系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以其卓越的性能和穩定性，在汽車(chē)電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域擁有廣泛應用，成為推動(dòng)存儲產(chǎn)業(yè)升級的重要力量。值得一提的是，在不久前的CFMS2024上，江波龍還展示了其自研的FORESEE QLC eMMC，率先將QLC技術(shù)成功實(shí)現產(chǎn)品化，為存儲市場(chǎng)帶來(lái)了新的啟發(fā)和發(fā)展方向。

在微存儲方面，江波龍帶來(lái)的SPI NAND Flash、DDR3L以及nMCP(LPDDR4x)等產(chǎn)品，充分展示公司在小容量微型存儲解決方案的自主研發(fā)能力。這些產(chǎn)品不僅體積小、功耗低，而且性能卓越，為智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)提供了強有力的支持。

移動(dòng)存儲領(lǐng)域，江波龍展示了工規級pSLC系列microSD、工規級SD/microSD以及商規級EPLUS V30系列等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品以其穩定、耐用的特性，滿(mǎn)足了客戶(hù)對安防、工業(yè)設備的多樣化需求，為移動(dòng)辦公、娛樂(lè )生活等場(chǎng)景提供了便捷的存儲解決方案。

此外，江波龍還展出了包括XP2200 BGA SSD、XP1000 PCIe SSD、XP2000 PCIe SSD、S435 SATA SSD、工規級SSD、企業(yè)級UNCIA 3836 SATA SSD以及企業(yè)級ORCA 4836 NVMe SSD等在內的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品憑借出色的讀寫(xiě)性能、穩定性和可靠性，在數據中心、服務(wù)器、云計算、AI PC等領(lǐng)域發(fā)揮著(zhù)重要作用。

在內存條方面，江波龍展出了商用級DDR5 UDIMM/SODIMM和企業(yè)級DDR5 RDIMM。這些產(chǎn)品采用先進(jìn)的設計架構、硬件選料和生產(chǎn)工藝，具有高頻率、低延遲、高帶寬等特點(diǎn)，為PC、服務(wù)器、工作站等讀寫(xiě)密集型計算設備提供了強大的運行內存支持。日前CFMS2024發(fā)布的兩款內存重磅產(chǎn)品，FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊和LPCAMM2內存新形態(tài)同樣也在本次展會(huì )與大家見(jiàn)面，有望為AI PC、企業(yè)級內存池化等應用場(chǎng)景帶來(lái)全新突破。前瞻性產(chǎn)品布局展現了江波龍對市場(chǎng)需求的敏銳洞察以及在內存技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng )新能力。

產(chǎn)品創(chuàng )新的源泉在于技術(shù)的深厚積淀。江波龍始終堅持自主研發(fā)，其全資子公司慧憶微電子(WiseMem)在2023年成功推出了WM6000(eMMC 5.1控制器)和WM5000(SD 6.1存儲卡控制器)兩款自研主控芯片。據了解，江波龍已經(jīng)開(kāi)始逐步將自研主控與自研NAND Flash相結合，共同應用于eMMC和存儲卡產(chǎn)品中，這無(wú)疑是江波龍在半導體存儲技術(shù)領(lǐng)域取得的又一重要突破。從NAND Flash芯片到固件算法，再到主控芯片，江波龍已經(jīng)全面展現了存儲芯片的自主設計能力。

江波龍在2023年還積極擴展其產(chǎn)業(yè)布局，先后收購了元成科技和Zilia(智憶巴西)高端封裝測試制造中心，全方位布局國內、海外雙循環(huán)供應鏈體系，實(shí)現了從芯片設計、軟硬件設計、晶圓加工、封裝測試到生產(chǎn)制造等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節的研發(fā)封測一體化，進(jìn)一步夯實(shí)半導體存儲技術(shù)垂直整合實(shí)力，為全球眾多頭部品牌客戶(hù)提供更具價(jià)值的服務(wù)。

此次參展，江波龍全方位展示其在半導體存儲領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng )新能力和綜合競爭力。在德國embedded world 2024上，國內存儲企業(yè)江波龍閃耀國際舞臺，與全球業(yè)界同仁一起交流、探討，共同推動(dòng)存儲技術(shù)在嵌入式系統的發(fā)展和應用。

標簽：